안녕하세요 인생리뷰입니다.
오늘은 반도체 8대 공정 중 다섯 번째, 박막 공정(Thinfilm)에 대해서 알아보죠.
이전 산화 공정에서 DEP 장비를 통해 SiO2를 Dep 해준다 라고 한 적이 있는데요.
이 Deposition을 하는 공정이 바로 Thinfilm (박막) 공정입니다.
바로 보시죠!
(↓↓↓ 반도체 8대 공정_4 : 식각 공정에 대한 내용도 확인해보세요!)
[반도체 면접 준비] 1-4. 반도체 8대 공정 (4) 식각 (Etch) 공정 _ 현직자가 알려주는 삼성전자,SK하이
안녕하세요 인생리뷰입니다. 오늘은 반도체 8대 공정 중 네 번째, 식각 공정 (에치 공정)에 대해 알아보죠 NAND가 3D 구조로 변하고 나서 가장 중요한 공정인 Etch 바로 보시죠! (↓↓↓ 반도체 8대
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[반도체 8대 공정]
Wafer - 산화 공정 - 포토공정 - 식각 공정(Etch) - 박막 공정 (Thinfilm _ PVD/CVD) - 금속 배선 공정 (MLM) - EDS (Electrical Die Sorting) - 패키징
오늘은 다섯 번째, 박막 공정 (Thinfilm)에 대해서 알려드릴게요!
5. Thinfilm (박막 공정)
박막 공정 : 반도체가 원하는 전기적인 특성을 갖도록 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 촘촘히 쌓음
우선, 정의는 위의 내용과 같습니다. 원하는 물질을 박막의 두께로 쌓는 공정입니다. 예를 들어서 이전 시간에 알려드린 Photo 공정 후, Etch를 통해서 원하는 패턴을 만들어낸다고 했는데, 이 패턴은 어디에 만드는 것일까요?? 바로 이때, 패턴을 세기는 막을 먼저 쌓는 공정입니다. 그렇다면, 이 패턴이 만들어지면 안은 그저 비워둘까요?? 전혀 아니죠. 원하는 물질을 채워 넣습니다. 그럼 이 공정은 어떤 공정일까요?? 이것 역시 박막 공정입니다.
그저 박막의 두께로 쌓는다고 해서 헷갈리는 분들이 계시겠지만, 그냥 Wafer에 원자 또는 분자 단위로 원하는 물질을 증착 (Deposition)시켜주면 그게 박막 공정이 되는 거죠!
[박막 공정의 종류]
- PVD (물리적 기상 증착) : 화학반응이 수반되지 않고, 물리적인 충돌의 형태로 증착 (주로 금속 증착에 이용)
- CVD (화학적 기상 증착) : 화학반응을 이용하여 증착하는 방식
(위 하이라이트를 보시면 아시겠지만, 최신 반도체 공정에서 PVD는 거의 사용되지 않습니다. 정밀한 DEP을 요구하고 좋은 물성을 원하기 때문이죠.)
(면접 꿀 tip)
요즘 마이크론에서 176단 NAND를 양산에 성공했다는 뉴스가 보이네요. 이때, 176단은 NAND Cell의 층의 개수입니다. 이 176단은 Oxide와 Nitride로 쌓게 되는데 그 하나의 stack이 176개가 있다는 뜻입니다. 하나의 Stack이 2번의 박막 공정을 거치니까 총 352번의 Thinfilm 공정으로 176단이 완성되겠죠?
(↓↓↓ SK하이닉스 실제 면접 후기)
[반도체 회사 취업 후기] SK하이닉스 취뽀 면접 후기 및 현직자가 알려주는 대기업 취준생을 위한
안녕하세요 인생리뷰입니다. 저번 주에 삼성전자의 인적성인 GSAT 이 온라인으로 이틀에 걸쳐 종료가 되었다는 소식을 들었는데요. 오늘은 곧 있을 면접에 대비하여, 반도체 회사 면접 후기를
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오늘은 반도체 8대 공정 중 다섯 번째, 박막 공정에 대한 정보를 들고 왔습니다.
많은 취준생 여러분들께 도움이 되었으면 좋겠네요 ㅎㅎ
그럼 다음 시간에는 금속 배선 공정에 대해서 들고 오겠습니다!
