안녕하세요 인생리뷰입니다.
오늘은 8대 공정의 두 번째, 산화 공정에 대한 글을 준비했습니다!
Wafer 공정에 이어서 어떤 중요한 요소들이 있는지
바로 보시죠!
(↓↓↓ 반도체 8대 공정_1 : Wafer 공정에 대한 내용도 확인 해보세요!)
[반도체 면접 준비] 1-1. 반도체 8대 공정 (1) Wafer 공정 _ 현직자가 알려주는 삼성전자,SK하이닉스
안녕하세요 인생리뷰입니다. 오늘 GSAT 합격 발표가 났다는 소식을 들었어요! 합격하신 분들 정말 축하드립니다. 이제는 면접만 남았죠! 반도체 회사 합격을 위해 필요한 기초 지식을 여러분들을
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[반도체 8대 공정]
Wafer - 산화 공정 - 포토공정 - 식각 공정(Etch) - 박막 공정 (Thinfilm _ PVD/CVD) - 금속 배선 공정 (MLM) - EDS (Electrical Die Sorting) - 패키징
오늘은 두 번째, 산화 공정 (Oxidation)에 대해서 알려드릴게요!
2. 산화 공정 (Oxidation)
우선, 산화 공정의 경우 Wafer 표면을 보호해주기 위해서 Si Wafer 에 SiO2를 만들어주는 공정을 의미합니다.
자연적으로 Si가 공기 중에 노출이 되어 있으면 Oxidation이 일어나 SiO2가 형성이 되는데, 이 경우에는 막질이 좋지 않습니다. 막질이 좋지 않다는 것은 원하는 소자(Device)의 특성을 얻지 못하게 된다는 것이죠. 그렇기 때문에 DEP (Deposition) 장비를 이용해서 SiO2를 증착시켜주는 방식을 통해서 산화 공정이 이루어집니다.
위에서 원하는 특성을 얻기 위해 막질이 좋은 SiO2를 사용한다고 했는데요. 즉, Wafer를 보호하는것에서 더 나아가서 소자의 특성을 조절하는 것이 산화 공정의 핵심입니다.
그렇다면 이 SiO2는 어디에 쓰일까요? 반도체 회사 취업을 위해 Transister 구조를 공부하신 분은 바로 아실겁니다. MOSFET을 이용하므로 Gate의 아래에 Oxide가 존재합니다. (이 외에도 STI (Shallow Trench Isolation)로 Transister간의 절연 역할 , Metal 배선 간의 절연 및 Layer구조 형성을 위해 쓰입니다.)
여기서, 만약 산화 공정에 대한 질문이 나온다면 정말 면접관을 홀리게 할만한 지식!
NAND의 경우 CTF 구조를 사용하고 있죠. CTF 구조는 Charge Trap Flash 구조를 의미하고, 이 CTF 구조는, Oxide - Nitride - Oxide 의 구조로 형성 됩니다. 이 때 사용되는 Oxide를 어떤 물성의 SiO2를 사용하느냐에 따라 NAND의 성능에 영향을 미칩니다. (정말 준비를 많이 한 티가 나는 답변이 될 수 있겠죠?)
[산화 공정의 방식]
앞서 언급했듯이 산화 공정의 경우, 열산화 공정 방법과 화학 기상 증착 (CVD)을 이용하는 방법이 있습니다.
열산화의 경우 Dry (건식산화) 와 Wet (습신산화) 의 두 가지 방식이 있지만, 최첨단 메모리 소자에서는 주로 CVD를 이용한 산화 공정을 진행하고 있습니다.
오늘은 반도체 8대 공정 중 두 번째, 산화 공정에 대한 글을 가지고 왔는데요!
많은 취준생 분들께 도움이 되었으면 좋겠네요 ㅎㅎ
다음에는 세 번째, 포토 공정에 대한 글로 찾아오겠습니다!
