[반도체 면접 준비] 1-4. 반도체 8대 공정 (4) 식각 (Etch) 공정 _ 현직자가 알려주는 삼성전자,SK하이닉스 면접 합격을 위한 예상문제 가이드북

세계 1,2위 메모리 반도체 기업 삼성전자, SK하이닉스 (오늘 주가 겁나 오르네)

안녕하세요 인생리뷰입니다.

오늘은 반도체 8대 공정 중 네 번째, 식각 공정 (에치 공정)에 대해 알아보죠

NAND가 3D 구조로 변하고 나서 가장 중요한 공정인 Etch

바로 보시죠!

 

(↓↓↓ 반도체 8대 공정_3 : 포토 공정에 대한 내용도 확인 해보세요!)

[반도체 면접 준비] 1-3. 반도체 8대 공정 (3) 포토 공정 _ 현직자가 알려주는 삼성전자,SK하이닉스

 

[반도체 8대 공정]

 Wafer - 산화 공정 - 포토공정 - 식각 공정(Etch) - 박막 공정 (Thinfilm _ PVD/CVD) - 금속 배선 공정 (MLM) - EDS (Electrical Die Sorting) - 패키징

 

오늘은 네 번쨰, 식각 공정 (Etch)에 대해서 알려드릴게요!

 

 4.식각 공정 (Etch)

 

 우선, 식각 공정은 기본적으로 포토 공정으로 만들어진 패턴을 밑의 Layer에 세겨주는 공정이라고 생각하시면 됩니다.

좀 이해가 안가실까봐 좀 더 구체적으로 말하면, Photo공정은 PR 이라는 물질이 패턴이 만들어지게 해주는 공정이고, 이때, 만들어진 패턴 그대로 아래에 있는 Layer에 식각(조각한다는 느낌)하는 공정이 식각 공정 (Etch) 입니다.

 (물론 포토 후의 주어진 패턴만 Etch 하는 건 아닙니다. 패턴 없이 전체를 Etchback 한다던지 다른 방법으로 쓰는 공정이 있긴 하지만 취업 준비생에게는 저 정도 지식이면 충분할 것 같네요!)

 

 Etch 공정의 경우 Etchant를 이용하여 표면이 드러난 물질을 깎아주는 공정입니다. 두 가지 방식이 있는데, Etch 하는 방식의 차이에 따라 Wet etch와 Dry Etch로 나눠집니다.

 

- Wet Etch : 용해성 화학물질을 이용 / 등방성 (모든 방향으로 etch)

- Dry Etch : 플라즈마 상태를 이용해 가속시켜서 Etch / 비등방성 (한 방향으로 etch)

 

 (면접 꿀tip)

저번 Photo 공정이 반도체의 최소 선폭을 결정하는데 아주 큰 역할을 한다고 하면, 이 Etch 공정은 반도체의 3D 구조를 만드는데 아주 중요한 공정입니다.

 

여기서 Etch 공정 시에 아주 많이 듣는 단어 하나만 풀고 가도록 하죠.

Aspect Ratio : 종/횡 비율

ex) High Aspect Ratio : 비율이 높음, 가로가 짧고 세로가 긴 형태 , ㅣ 형태

     low Aspect Ratio : 비율이 낮음, 가로가 길고 세로가 짧은 형태, ㅡ 형태 (극단적이긴 한데..)

 

요즘 NAND는 많이 들으셨겠지만 3D 형태 입니다. 층수가 곧 기술력이고 층수가 높을 수록 밀도가 높아지죠! 즉, 더 작은 Chip에 높은 용량이 가능해집니다. 하지만 무조건 높일 수 없는 이유가 바로 Etch에 있습니다. 단수를 높일 수록 높이는 높아지는데, 만들어야 하는 패턴의 CD가 그대로라면, Aspect Ratio가 높아지겠죠? 이 Aspect Ratio가 높아지면 정확하게 etch를 하기 힘들어집니다.

 

 일전에 제가 하이닉스 면접을 봤을 때, 들었던 질문 중 하나가 "3D NAND의 단점은?" 이었는데, 이 때, 제가 이 정보를 알았다면, 더 완벽한 답변이었을 것 같습니다. "단수가 높아지면 Aspect Ratio가 높아져 Etch에 어려움이 있습니다!"

 

(↓↓↓ SK하이닉스 실제 면접 후기)

[반도체 회사 취업 후기] SK하이닉스 취뽀 면접 후기 및 현직자가 알려주는 대기업 취준생을 위한

 오늘은 반도체 8대 공정 중 네 번째, Etch 공정에 대한 정보를 들고 왔습니다.

많은 취준생 여러분들께 도움이 되었으면 좋겠네요 ㅎㅎ

그럼 다음 시간에는 Thin Film 공정에 대해서 들고 오겠습니다!