안녕하세요 인생리뷰입니다.
오늘 GSAT 합격 발표가 났다는 소식을 들었어요! 합격하신 분들 정말 축하드립니다.
이제는 면접만 남았죠! 반도체 회사 합격을 위해 필요한 기초 지식을 여러분들을 위해 들고 왔습니다.
우선, 기본 중의 기본 반도체 8대 공정에 대해서 한번 보도록 하죠!
[반도체 8대 공정]
Wafer - 산화 공정 - 포토공정 - 식각 공정(Etch) - 박막 공정 (Thinfilm _ PVD/CVD) - 금속 배선 공정 (MLM) - EDS (Electrical Die Sorting) - 패키징
많은 곳에서 반도체 8대 공정이 조금씩 차이가 있을 거예요 (제가 면접 준비할 때도 찾아보면 다 달랐어요..ㅠ) 그래도 큰 틀은 동일하기 때문에 어느 정도 공정에 대한 지식만 가져가신다고 생각하고 봐주시면 될 것 같습니다.
오늘은 Wafer공정에 대해서 좀 알려드리려고 합니다.
1. Wafer공정
우선 Wafer는 단결정 Si로 이루어진 반도체를 만들기 위한 기판(기초 판때기 정도로 생각하시면 됩니다)입니다.
이 Wafer 위에 다른 8대 공정들이 이루어지면서 DRAM이나 NAND , CIS 등의 반도체를 만들죠.
Wafer 공정에서는 초크랄스키 기법만 알면 됩니다.
초크랄스키 기법을 통해서 Wafer Subs(기판)가 만들어지기 때문인데요, 초크랄스키 기법의 원리는 아래와 같습니다.
[초크랄스키 기법]
1. 다결정 실리콘(Si)을 도가니에 넣고 가열
2. 단결정 실리콘 Seed를 내려서 녹아있는 Si 용액 위 표면에 접촉시킴
3. Seed (단결정 Si)를 천천히 회전시키면서 끌어올리기
(이때, 끌어올려지면서 액상과 고상 사이의 계면에서 냉각이 일어나고 큰 단결정 Si Ingot(실리콘 잉곳)이 만들어집니다.)
초크랄스키 기법을 통해 만들어진 Si Ingot을 절단하는 과정을 Wafer Slicing이라 합니다.
이후, 절단된 Wafer를 연마액과 연마 장비를 이용하여 가공하는 '연마' 작업을 거치면서 비로소 Wafer가 완성이 됩니다.
이 Wafer를 기본 재료 삼아 위에 Oxide (SiO2), Nitride (Si3N4), W, TiN, Poly Si, Ph, B 등을 이용하여 많은 회로를 집적하여 반도체를 만듭니다. 반도체를 만드는 아주 기본 재료이기 때문에 Wafer의 품질이 중요하고, Wafer의 품질이 나쁘다면 후속 공정에서 불량을 유발할 수 있겠죠?
오늘은 8대 공정 중 가장 근간이 되는 Wafer 공정에 대해서 알아보았습니다.
많은 취준생분들이 원하는 반도체 회사 취업을 위해서, 앞으로 반도체 전공 면접 관련 정보들을 가져올까 합니다.
많은 분들께 도움이 되었으면 좋겠네요!
그럼, 다음에는 산화 공정에 관한 글로 찾아올게요!
(산화 공정 관련 글)
[반도체 면접 준비] 1-2. 반도체 8대 공정 (2) 산화 공정 _ 현직자가 알려주는 삼성전자,SK하이닉스
안녕하세요 인생리뷰입니다. 오늘은 8대 공정의 두 번째, 산화 공정에 대한 글을 준비했습니다! Wafer 공정에 이어서 어떤 중요한 요소들이 있는지 바로 보시죠! (↓↓↓ 반도체 8대 공정_1 : Wafer
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