안녕하세요 인생리뷰입니다.
오늘은 반도체 8대 공정 중 마지막 여덟 번째, 패키징에 대해서 알아보죠.
반도체 Chip을 Wafer위에 만든 후, 실제 소비자들이 쓰는 컴퓨터나 스마트 폰에 부품으로 쓸 수 있도록 만드는 공정입니다. (검은색 박스에 넣어주는 거죠)
바로 보시죠!
(↓↓↓ 반도체 8대 공정_7 : EDS에 대한 내용도 확인해보세요!)
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안녕하세요 인생리뷰입니다. 오늘은 반도체 8대 공정 중 일곱 번째, EDS에 대해서 알아보죠. 반도체를 만들고 난 뒤, 잘 만들어진 양품인지 아닌지를 구분하는 과정이 필요하겠죠? (반도체를 만
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[반도체 8대 공정]
Wafer - 산화 공정 - 포토공정 - 식각 공정(Etch) - 박막 공정 (Thinfilm _ PVD/CVD) - 금속 배선 공정 (MLM) - EDS (Electrical Die Sorting) - 패키징
오늘은 여덟 번째, 패키징에 대해서 알려드릴게요!
8. 패키징 (Packaging)
패키징 : 반도체 Chip을 탑재될 기기에 맞는 모양으로 전기적인 포장을 하는 단계
반도체는 기본적으로 제조업입니다. 소비자들이 쓸 수 있는 제품을 제조해서 판매하죠. 지금까지 공정을 설명하면서 만들어진 반도체 Chip은 Wafer 형태입니다. (Si Wafer위에 각종 공정을 거쳐서 완성시킴) 이런 형태의 Chip은 사소한 충격에도 쉽게 깨질 것입니다. 그렇기 때문에 Molding을 통해서 흔히 아는 검은색 Chip 모양의 패키지 형태로 소비자들에게 공급이 됩니다.
이 검은색 Chip 모양으로 만들어 주는 공정이 패키징이고, 패키징 공정의 Flow는 다음과 같습니다.
1. EDS에서 양품의 Die(Wafer 한 조각)를 선별
2. Wafer를 잘라서 Die별로 분류
3. 분류된 양품의 Die 하나 Or 여러 개의 Die를 검은색 패키지 틀에 부착
4. Ball Grid Array 형태로 금속 Ball로 Die 및 Package의 연결 회로 연결
패키징의 과정은 안에 들어있는 Die를 보호하고, 그 Die와 외부 전원 및 장치 간의 연결을 할 수 있도록 만들어주는 것입니다.
(면접 꿀 Tip)
전 시간에 EDS로 양품과 불량품인 Die를 선별한다고 했습니다. 그렇다면 Wafer Level에서 Test를 하기만 하면 끝일까요? 아닙니다. 패키징이 된 후에 외부 전원과 연결은 잘 되는지, Chip들이 잘 동작은 하는지 Test가 필요하겠죠? 이것이 PKT (Package Test)입니다.
Die를 하나만 Package 한 것을 SDP (Single Die Package)라고 하는데 요즘은 하나의 Package안에 여러 개의 Chip을 연결하여 사용하며 4개의 Chip을 연결한 QDP도 있고 8개의 Chip을 넣은 ODP 또한 존재합니다.
오늘은 반도체 8대 공정 중 마지막, 패키징에 대한 정보를 들고 왔습니다.
많은 취준생 여러분들께 도움이 되었으면 좋겠네요 ㅎㅎ
많은 반도체 취업 준비생들의 합격을 기원합니다.
다음에는 더 심화된 내용의 반도체 내용으로 찾아뵙겠습니다!
(↓↓↓ 실제 하이닉스 면접 후기, 제가 어떻게 반도체 회사의 노예가 되었는지 확인해보세요!)
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